上海密通熱熔膠軟化點(diǎn)儀器是根據(jù)中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)GB 12007.6《環(huán)氧樹脂軟化點(diǎn)測(cè)定法 環(huán)球法》和GB/T13657《雙酚A型環(huán)氧樹脂》所規(guī)定的要求設(shè)計(jì)制造的，是本公司新開發(fā)的樹脂軟化點(diǎn)試驗(yàn)器的升級(jí)產(chǎn)品， 適用于測(cè)定軟化點(diǎn)不高于300℃的樹脂類產(chǎn)品等物質(zhì)的軟化點(diǎn)測(cè)試。

一、上海密通熱熔膠軟化點(diǎn)儀器

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1、采用微電腦控制、3.2英寸真彩觸摸屏操作和顯示技術(shù)，人機(jī)對(duì)話簡單、操作方便，大大提高了儀器的技術(shù)含量。

2、采用電加熱管線性加熱、浴液自動(dòng)攪拌等工作方式，高加熱溫度為300℃，浴內(nèi)介質(zhì)溫度均勻，升溫速率準(zhǔn)確。

3、可同時(shí)測(cè)試兩個(gè)樣品的軟化點(diǎn)，試驗(yàn)完畢自動(dòng)完成平均值計(jì)算，并自動(dòng)顯示測(cè)試結(jié)果，檢測(cè)效率高，  結(jié)果準(zhǔn)確可靠，是樹脂專業(yè)實(shí)驗(yàn)室用來測(cè)試軟化點(diǎn)的理想設(shè)備。

二、主要技術(shù)參數(shù)：

1、工作電源：         AC220V（允許誤差-5％～+10％)，50Hz；

2、測(cè)量范圍：         F型:(室溫～+300.0)℃；

3、溫度分辨率：       0.1℃；

4、檢測(cè)掃描:          激光自動(dòng)檢測(cè)；

5、攪拌器：           攪拌速度連續(xù)可調(diào)；

6、加熱速率：         三分鐘后自動(dòng)調(diào)整為(5.0±0.5)℃/ min；

7、加熱功率：         800W；

8、燒杯有效容積：     1000ml；

9、環(huán)境條件：         室溫小于35℃且相對(duì)穩(wěn)定，無空氣對(duì)流現(xiàn)象；

10、相對(duì)濕度：         ≤85％；

11、整機(jī)功耗：        不大于850W；

• SYP-15332D熱熔膠軟化點(diǎn)儀器
• SYP-15332D自動(dòng)熱熔膠軟化點(diǎn)儀
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